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關(guān)于智能傳感器與汽車電子的分析
        現(xiàn)代汽車電子從所應(yīng)用的電子元器件到車內(nèi)電子系統(tǒng)的架構(gòu)均已進(jìn)入了一個(gè)有本質(zhì)性提高的新階段。其中最有代表性的核心器件之一就是智能傳感器。 
汽車電子操控和安全系統(tǒng)談起  
        近幾年來我國汽車工業(yè)增長迅速,發(fā)展勢頭很猛。因此評論界出現(xiàn)了一些專家的預(yù)測:汽車工業(yè)有可能超過IT產(chǎn)業(yè),成為中國國民經(jīng)濟(jì)最重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。其實(shí),汽車工業(yè)的增長必將包含與汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)的IT 產(chǎn)業(yè)的增長。例如,雖然目前在我國一汽的產(chǎn)品中電子產(chǎn)品和技術(shù)的價(jià)值含量只占10%—15%左右,但國外汽車中電子產(chǎn)品和技術(shù)的價(jià)值含量平均約為22%,中、高檔轎車中汽車電子已占30%以上,而且這個(gè)比例還在不斷地快速增長,預(yù)期很快將達(dá)到50%。  
        電子信息技術(shù)已經(jīng)成為新一代汽車發(fā)展方向的主導(dǎo)因素,汽車(機(jī)動車)的動力性能、操控性能、安全性能和舒適性能等各個(gè)方面的改進(jìn)和提高,都將依賴于機(jī)械系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品、信息技術(shù)間的完美結(jié)合。汽車工程界專家指出:電子技術(shù)的發(fā)展已使汽車產(chǎn)品的概念發(fā)生了深刻的變化。這也是最近電子信息產(chǎn)業(yè)界對汽車電子空前關(guān)注的原因之一。但是,必須指出的是,除了一些車內(nèi)音響、視頻裝備,車用通信、導(dǎo)航系統(tǒng),以及車載辦公系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等車內(nèi)電子設(shè)備的本質(zhì)改變較少外,現(xiàn)代汽車電子從所應(yīng)用的電子元器件(包括傳感器、執(zhí)行器、微電路等)到車內(nèi)電子系統(tǒng)的架構(gòu)均已進(jìn)入了一個(gè)有本質(zhì)性提高的新階段。其中最有代表性的核心器件之一就是智能傳感器(智能執(zhí)行器、智能變送器)。  
        實(shí)際上,汽車電子已經(jīng)經(jīng)歷了幾個(gè)發(fā)展階段:從分立電子元器件搭建的電路監(jiān)測控制,經(jīng)過了電子元器件或組件加微處理器構(gòu)筑的各自獨(dú)立的、專用的、半自動和自動的操控系統(tǒng),現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了采用高速總線(目前至少有5種以上總線已開發(fā)使用),統(tǒng)一交換汽車運(yùn)行中的各種電子裝備和系統(tǒng)的數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)綜合、智能調(diào)控的新階段。新的汽車電子系統(tǒng)由各個(gè)電子控制單元(ECU)組成,可以獨(dú)立操控,同時(shí)又能協(xié)調(diào)到整體運(yùn)行的狀態(tài)。  
        還可以舉一個(gè)安全駕駛方面的例子,出于平穩(wěn)、安全駕駛的需要,僅只針對四個(gè)輪子的操控上,除了應(yīng)用大量壓力傳感器并普遍安裝了剎車防抱死裝置(ABS)外,許多轎車,包括國產(chǎn)車,已增設(shè)了電子動力分配系統(tǒng)(EBD),ABS+EBD可以最大限度的保障雨雪天氣駕駛時(shí)的穩(wěn)定性?,F(xiàn)在,國內(nèi)外的一些汽車進(jìn)一步加裝了緊急剎車輔助系統(tǒng)(EBA),該系統(tǒng)在發(fā)生緊急情況時(shí),自動檢測駕駛者踩制動踏板時(shí)的速度和力度,并判斷緊急制動的力度是否足夠,如果需要,就會自動增大制動力。EBA的自控動作必須在極短時(shí)間(例如百萬分之一秒級)內(nèi)完成。這個(gè)系統(tǒng)能使200km/h高速行駛車輛的制動滑行距離縮短極其寶貴的20多米。針對車輪的還有分別監(jiān)測各個(gè)車輪相對于車速的轉(zhuǎn)速,進(jìn)而為每個(gè)車輪平衡分配動力,保證在惡劣路面條件下各輪間具有良好的均衡抓地能力的“電子牽引力控制”(ETC)系統(tǒng)等。  
        從以上列舉的兩個(gè)例子可以清楚看到,汽車發(fā)展對汽車電子的一些基本要求:  
        1.1 電子操控系統(tǒng)的動作必須快速、正確、可靠。傳感器(+調(diào)理電路)+微處理器,然后再通過微處理器(+功率放大電路)+執(zhí)行器的技術(shù)途徑已經(jīng)不再能滿足現(xiàn)代汽車的要求,需要通過硬件集成、直接交換數(shù)據(jù)和簡化電路,并提高智能化程度來確??刂茊卧獎幼鞯恼_性、可靠性和適時(shí)性。  
        1.2 現(xiàn)在幾乎所有的汽車的機(jī)械結(jié)構(gòu)部件都已受電子裝置控制,但汽車車體內(nèi)的空間有限,構(gòu)件系統(tǒng)的空間更是極其有限。理想的情況當(dāng)然是,電子控制單元應(yīng)與受控制部件緊密結(jié)合,形成一個(gè)整體。因此器件和電路的微型化、集成化是不可回避的道路。  
        1.3 電子控制單元必須具有足夠的智能化程度。以安全氣囊為例,它在關(guān)鍵時(shí)刻必須要能及時(shí)、正確地瞬時(shí)打開,但在極大多數(shù)時(shí)間內(nèi)氣囊是處在待命狀態(tài),因此安全氣囊的ECU 必須具有自檢、自維護(hù)能力,不斷確認(rèn)氣囊系統(tǒng)的可正常運(yùn)作的可靠性,確保動作的“萬無一失”。  
        1.4 汽車的各種功能部件都有各自的運(yùn)動、操控特性,并且,對電子產(chǎn)品而言,大多處于非常惡劣的運(yùn)行環(huán)境中,而且各不相同。諸如工作狀態(tài)時(shí)的高溫,靜止待命時(shí)的低溫,高濃度的油蒸汽和活性(毒性)氣體,以及高速運(yùn)動和高強(qiáng)度的沖擊和振動等。因此,電子元器件和電路必須要有高穩(wěn)定、抗環(huán)境和自適應(yīng)、自補(bǔ)償調(diào)整的能力。 
        1.5 與上述要求同樣重要,甚至有時(shí)是關(guān)鍵性的條件是,汽車電子控制單元用的電子元器件、模塊必須要能大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),并能將成本降低到可接受的程度。一些微傳感器和智能傳感器就是這方面的典范。例如智能加速度傳感器,它不僅能較好地滿足現(xiàn)代汽車的各項(xiàng)需要,而且因?yàn)榭梢栽诩呻娐窐?biāo)準(zhǔn)硅工藝線上批量生產(chǎn),生產(chǎn)成本較低(幾美元至十幾或幾十美元),所以在汽車工業(yè)中找到了自己最大的應(yīng)用市場,反過來也有力地促進(jìn)了汽車工業(yè)的電子信息化。 
        2 智能傳感器:微傳感器與集成電路融合的新一代電子器件  
        微傳感器、智能傳感器是近幾年才開始迅速發(fā)展起來的新興技術(shù)。在我國的報(bào)刊雜志上目前所使用的技術(shù)名稱還比較含混,仍然籠統(tǒng)地稱之為傳感器,或者含糊地歸納為汽車半導(dǎo)體器件,也有將智能傳感器(或智能執(zhí)行器、智能變送器)與微系統(tǒng)、MEMS等都?xì)w入了MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))名稱下的。這里介紹當(dāng)前一些歐美專著中常用的技術(shù)名詞的定義和技術(shù)內(nèi)涵。 
        首先必須說明的是,在絕大多數(shù)情況下,本文大小標(biāo)題及全文中所說的傳感器其實(shí)是泛指了三大類器件:將非電學(xué)輸入?yún)⒘哭D(zhuǎn)換成電磁學(xué)信號輸出的傳感器;將電學(xué)信號轉(zhuǎn)換成非電學(xué)參量輸出的執(zhí)行器;以及既能用作傳感器又能用作執(zhí)行器,其中較多的是將一種電磁學(xué)參量形式轉(zhuǎn)變成另一種電磁學(xué)參量形態(tài)輸出的變送器。就是說,關(guān)于微傳感器、智能傳感器的技術(shù)特性可以擴(kuò)大類推到微執(zhí)行器、微變送器-傳感器(或執(zhí)行器、或變送器)的物理尺度中至少有一個(gè)物理尺寸等于或小于亞毫米量級的。微傳感器不是傳統(tǒng)傳感器簡單的物理縮小的產(chǎn)物,而是基于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的新一代器件:應(yīng)用新的工作機(jī)制和物化效應(yīng),采用與標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝兼容的材料,用微細(xì)加工技術(shù)制備的。因此有時(shí)也稱為硅傳感器。可以用類似的定義和技術(shù)特征類推描述微執(zhí)行器和微變送器。它由兩塊芯片組成,一是具有自檢測能力的加速度計(jì)單元(微加速度傳感器),另一塊則是微傳感器與微處理器(MCU)間的接口電路和MCU。這是一種較早期(1996年前后)的,但已相當(dāng)實(shí)用的器件,可用于汽車的自動制動和懸掛系統(tǒng)中,并且因微加速度計(jì)具有自檢能力,還可用于安全氣囊。從此例中可以清楚看到,微傳感器的優(yōu)勢不僅是體積的縮小,更在于能方便地與集成電路組合和規(guī)模生產(chǎn)。應(yīng)該指出的是,采用這種兩片的解決方案可以縮短設(shè)計(jì)周期、降低開發(fā)前期小批量試產(chǎn)的成本。但對實(shí)際應(yīng)用和市場來說,單芯片的解決方案顯然更可取,生產(chǎn)成本更低,應(yīng)用價(jià)值更高。  
        智能傳感器(Smart Sensor)、智能執(zhí)行器和智能變送器-微傳感器(或微執(zhí)行器,或微變送器)和它的部分或全部處理器件、處理電路集成在一個(gè)芯片上的器件(例如上述的微加速度計(jì)的單芯片解決方案)。因此智能傳感器具有一定的仿生能力,如模糊邏輯運(yùn)算、主動鑒別環(huán)境,自動調(diào)整和補(bǔ)償適應(yīng)環(huán)境的能力,自診斷、自維護(hù)等。顯然,出于規(guī)模生產(chǎn)和降低生產(chǎn)成本的要求,智能傳感器的設(shè)計(jì)思想、材料選擇和生產(chǎn)工藝必須要盡可能地和集成電路的標(biāo)準(zhǔn)硅平面工藝一致??梢栽谡9に嚵鞒痰耐镀?,或流程中,或工藝完成后增加一些特殊需要的工序,但也不應(yīng)太多。  
        在一個(gè)封裝中,把一只微機(jī)械壓力傳感器與模擬用戶接口、8位模-數(shù)轉(zhuǎn)換器(SAR)、微處理器(摩托羅拉69HC08)、存儲器和串行接口 (SPI)等集成在一個(gè)芯片上。其前端的硅壓力傳感器是采用體硅微細(xì)加工技術(shù)制作的。制備硅壓力傳感器的工序既可安排在集成 CMOS 電路工藝流程之前,亦可在后。這種智能壓力傳感器的技術(shù)和市場都已成熟,已廣泛用于汽車(機(jī)動車)所需的各式各樣的壓力測量和控制單元中,諸如各種氣壓計(jì)、噴嘴前集流腔壓力、廢氣排氣管、燃油、輪胎、液壓傳動裝置等。智能壓力傳感器的應(yīng)用很廣,不局限于汽車工業(yè)。目前,生產(chǎn)智能壓力傳感器的廠商已不少,市售商品的品種也很多,已經(jīng)出現(xiàn)激烈的競爭。結(jié)果是智能壓力傳感器體積越來越小,隨之控制單元所需的外圍接插件和分立元件越來越少,但功能和性能卻越來越強(qiáng),而且生產(chǎn)成本降低很快。  
        順便需要說說的是,在一些中文資料中,尤其是一些產(chǎn)品宣傳性材料中,籠統(tǒng)地將Smart Sensor(或device)和Intelligent sensor(或device)都稱之為智能傳感器,但在歐美文獻(xiàn)中是有所差別的。西方專家和公眾通常認(rèn)為,Smart(智能型)傳感器比Intelligent(知識型)的智慧層次和能力更高。當(dāng)然,知識型的內(nèi)涵也在不斷進(jìn)化,但那些只能簡單響應(yīng)環(huán)境變化,作一些相應(yīng)補(bǔ)償、調(diào)整工作狀態(tài)的,特別是不需要集成處理器的器件,其知識等級太低,一般不應(yīng)歸入智能器件范疇。  
        相信大多數(shù)讀者能經(jīng)常接觸到的,最貼近生活的智能傳感器可能要算是用于攝像頭、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、手機(jī)攝像中的CCD圖像傳感器了。這是一種非智能型傳感器莫屬的情況,因?yàn)镃CD 陣列中每個(gè)硅單元由光轉(zhuǎn)換成的電信號極弱,必須直接和及時(shí)移位寄存、并處理轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)的圖像格式信號。還有更復(fù)雜一些的,在中、高檔長焦距(IOX)光學(xué)放大數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)上裝備的電子和光學(xué)防抖系統(tǒng),特別是高端產(chǎn)品中的真正光學(xué)防抖系統(tǒng)。它的核心是雙軸向或3軸向的微加速度計(jì)或微陀螺儀,通過它監(jiān)測機(jī)身的抖動,并換算成鏡頭的各軸向位移量,進(jìn)而驅(qū)動鏡頭中可變角度透鏡的移動,使光學(xué)系統(tǒng)的折射光路保持穩(wěn)定。  
        微系統(tǒng)(Microsystem)和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))-由微傳感器、微電子學(xué)電路(信號處理、控制電路、通信接品等)和微執(zhí)行器構(gòu)成一個(gè)三級級聯(lián)系統(tǒng)、集成在一個(gè)芯片上的器件稱之為微系統(tǒng)。如果其中擁有機(jī)械聯(lián)動或機(jī)械執(zhí)行機(jī)構(gòu)等微機(jī)械部件的器械則稱之為MEMS。  
        MEMS芯片的左側(cè)給出的是制備MEMS芯片需要的基本工藝技術(shù)。它的右側(cè)則為主要應(yīng)用領(lǐng)域列舉。很明顯,MEMS 的最好解決方案也是選用與硅工藝兼容的材料及物理效應(yīng)、設(shè)計(jì)理念和工藝流程,也即采用常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的CMOS 工藝與二維、三維微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合的方法,其中也包括微機(jī)械結(jié)構(gòu)件的制作。  
        微傳感器合乎邏輯的發(fā)展延伸是智能傳感器,智能傳感器自然延伸則是微系統(tǒng)和MEMS,MEMS 的進(jìn)一步發(fā)展則是能夠自主接收、分辨外界信號和指令,進(jìn)而能獨(dú)立、正確動作的微機(jī)械(Micromachines)?,F(xiàn)在,開發(fā)成功、并已有商業(yè)產(chǎn)品的MEMS品種已不少,涵蓋各大領(lǐng)域。其中包括全光光通信和全光計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵部件之一的二維、三維MEMS光開關(guān)。  
        通過控制芯片上的微反射鏡陣列,實(shí)現(xiàn)光輸入/輸出的交叉互聯(lián)。這是目前全光交換技術(shù)的成熟的方案。市場上可買到的MEMS光開關(guān)已達(dá)1296路,開關(guān)轉(zhuǎn)換時(shí)間約為20ms。  
        微機(jī)械(也稱為納米機(jī)械)則尚處于開發(fā)試驗(yàn)階段,但已有許多很重要的實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品涌現(xiàn),如著名的納米電機(jī)、微昆蟲、微直升機(jī)和潛水艇等。技術(shù)產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為,它們的開發(fā)成功和投入實(shí)際應(yīng)用將對工業(yè)技術(shù)和生活質(zhì)量產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
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